深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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博通Q2业绩超预期，AI需求强劲推动股价飙升15%

北京 - 2024年6月13日，美国芯片巨头博通（Broadcom Inc.）公布了截至今年5月5日的第二季度财报，结果显示公司营收和利润均超预期，强劲的人工智能（AI）需求成为主要驱动因素。受此利好消息，博通股价盘前大涨近15%，创下历史新高。

财报亮点:

• 营收同比增长43%至124.87亿美元，远超分析师预期的120.6亿美元。
• 非GAAP每股收益同比增长6.2%至10.96美元，高于预期的10.85美元。
• 来自AI产品的收入达到创纪录的31亿美元。
• 公司预计2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于此前预测的100亿美元。

AI需求强劲

博通强劲的业绩增长主要得益于其AI业务的快速发展。人工智能芯片被广泛应用于数据中心、智能手机、汽车等领域，需求量不断增长。博通在AI芯片领域拥有领先的技术和产品，因此能够抓住这一市场机遇。

“1拆10”

此外，博通还宣布公司将于7月12日进行10股拆1的拆股。这将使公司股票更具吸引力，并可能吸引更多投资者。

总体展望

博通的第二季度业绩表现亮眼，表明公司在AI芯片领域具有强大的竞争力。在AI需求不断增长的趋势下，博通有望继续保持强劲增长。

分析师评论

多家投行都对博通的未来前景表示看好。摩根大通将博通的目标价从1700美元上调至2000美元，并表示看好公司在AI芯片领域的增长潜力。高盛则表示，博通的强劲业绩表明其在半导体行业处于领先地位。

博通股价的飙升反映了投资者对公司未来发展的信心。在AI需求的强劲推动下，博通有望继续成为半导体行业的一颗明星。